iPhone Mini(低価格iPhone)のチップにSnapdragon採用か

eapp 2013年3月11日 0


Snapdragon Soc for iPhone

チャイナタイムスレポートによると、ある匿名の業界ウォッチャーが、アップルは台湾のチップメーカーTSMCの28nmのプロセスを使い、廉価版iPhoneのSnapdragon SoCをつくる予定だとレポートしています。本当であれば、サムスンの製造工場からの切り替えはクパチーノ社にとっては初めてであり、同社はこれまでその最新のA6およびA6Xプロセッサーによるチップ・デザインを加速すると伝えています。

噂によると、iPhone4とiPhone4S用のアップルAシリーズのシリコンと、iPhone5と4世代目のiPad以降のA6プロセッサーの生産は継続するだろうと伝えています。

疑わしくもありますが、この噂は根拠がないわけではありません。Snapdoragonの2つの28 nmベースのクラス、つまり400と800シリーズは、セルラー方式モデム、Wi-Fi、Bluetoothを含むチップ内蔵の通信機能を提供しています。もしアップルが本当に発展途上国市場向けの低価格iPhone(iPhone Mini)を発売しようとしているのなら、オールインワン型のプラットフォームを採用することで、部品価格を抑えることができます。

Snapdragonの一部には4G LTE対応もありますが、このレポートによるとアップルは当初のiPhone Miniは3Gのままだろうとされています。

加えて、中国の出版社によると、Renesas ElectronicsがLCDドライバーを生産し、NAND型フラッシュメモリーに関しては東芝やエルピーダメモリ、Micron Technology、SK Hynix、SanDiskから提供されるだろうと伝えられてます。

SnapdragonベースのiPhoneの噂が出てきたのは今年の1月で、また未発表のハンドセットの考えられる候補として、同社のdual-core SoCと、quad-core SoCが挙げられています。

ごく最近では、業界に詳しいアナリストのクオ氏によって、Appleは今年の夏、次世代iPhone 5Sとともに、ファイバーグラスとプラスチックでできたハイブリッドケースの低コストiPhoneを発表するだろうと予測されています。

参照元:Apple Insider


Leave A Response »