iPhone5Sのメイン基板が流出か

eapp 2013年6月18日 0


iPhone5s 基板

MOUMANTAIが、iPhone5S用とされるメイン基板の写真を掲載しています。
Macお宝鑑定団が最初に気付いたように基板にはCPUが付いていないようですが、そのCPU用スペースは現状のiPhone5基盤のCPU用スペースの同じサイズのようです。基板上のネジの配置が多少異なるようですが、細部に関しては以前のタイプとほぼ同じです。

もし正しければ、この部分からアップルの次世代のiPhone(iPhone5S)はiPhone5とほぼ同じデザインになることがうかがえます。iPhone5Sは噂通りハードウェアの更新やデバイスの変更がほとんどないことを示唆しているようです。

基板に付いていないCPUに関して言えば、今年初旬の噂どおり、アップルは本格的な次世代A7チップを2014年まで発売しないようです。CPUはTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.で28ナノメータ処理技術を使用し製造されると噂されています。

処理装置のスペースが同じ大きさであることから、次のiPhoneでは、iPhone5と第四世代のiPadのそれぞれに組み込まれているA6やA6Xを製造するのに利用された32ナノメータ処理技術にとどまることを示唆しています。アップルはA5 CPUのデビューに伴い、2012年45ナノメータ処理から32ナノメータ処理技術に移行しました。

言及されているアップルの次世代のiPhoneの部品は、最近続々と登場しているので、装置の生産もまもなく始まるはずです。他に明らかになっている部分としては、FaceTimeカメラやホームボタン、バイブ機能、SIM盤、Volume roker、消音スイッチが挙げられます。

参照元:Apple Insider


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