iPhone6の金型の写真が公開

eapp 2014年3月26日 0


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今まで未発表のスマートフォンのデザインはサードパーティ製のケースメーカーがケースを披露して携帯電話が披露される前に明らかにされてきました。
発売時に準備ができるように、正確な金型を取得管理しているからでしょう。

画像はアップルの次世代iPhoneの金型だそうです。日本のケースメーカーのブログで紹介されました。
iPhone5sと比べはるかに背が高く、わずかに広いデバイスとなっています。大きなディスプレイでベゼルレスではないかと言われるiPhone6のためスピーカーなども上に移動しているようです。

最新のレポートでは、今年後半に2つのスマートフォンが発売され389ピクセルの高精細4.7インチディスプレイとA8プロセッサ2.6GHzで0.22インチの厚さになると言われています。また、5.5インチのディスプレイのファブレットも出るかもしれません。

最近の傾向からするとそろそろ実態がリークされる頃ですね。あまり大きくなり過ぎるのもどうかと思いますが、使えば慣れるものなのでしょうか。

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参照元
BGR


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